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下这台光刻机……这台机器的外形看起来相当的专业和复杂，一个大底座上安装着一个旋转部件，可能是用于放置晶圆的平台。旁边是一个控制面板，上面布满了按钮和开关，还有一排显示屏，显示着各种参数和状态信息。顶部则是一个较大的镜头或光源装置，可能是用来进行精确的光刻工作。
整体来说，这台机器给人一种高科技、精密工程的感觉。当然，这是在一般人看来的情况下，在袁枫看来这台光刻机还非常的简陋和未来Asml的光刻机根本就不是一个级别的产品。
不过袁枫去过英特尔公司参观，自然见过他们的光刻机，大致结构和这台机器也差不多。只能说现在的光刻机，基本都是这样的。与其说是光刻机，不如说是一台大型显微镜。
袁枫对这台光刻机的外形基本满意，因为哪怕现在是佳能公司的光刻机，看外形也就这种水平。“对了李教授，咱们的这台光刻机采用的是什么工艺？理论工艺精度是多少？”
李红军道：“咱们的这台光刻机采用的是自动对准分步式光刻工艺，属于非接触式的加工流程，理论最小加工精度能够达到一微米左右。”
袁枫点了点头，按理说英特尔8086也才三微米左右，加工精度一微米自然是足足有余了。当然，对方说的也只是理论最小精度，毕竟理论和现实还是有相当差距的。
“那加工速度怎么样？曝光时间多少？”
“图案曝光三十秒左右，加工速度就不好说了，速度要看掩膜板的数量和晶圆面积，还要计算人工流程的停机时间。如果以十张掩膜板为例，停机时间，算上晶圆尺寸……每台机器每小时大概能生产八十颗左右的半导体，算上良品率大概能有五十颗吧！当然工艺更复杂的情况下就不好说了。每小时三四十颗或这十几二十颗也是可能的，主要还是要看工艺。”
袁枫点了点头，按理说二十张板的话，一台机器，一小时能生产三四十颗芯片也算行了。就算现在的机器性能不行，只能开半天机，每天起码也能生产三四百颗，一年起码十万颗，十台机器年产能就是一百万，五百万芯片产能的话，五十台机器也就够了。
当然以国内现在的需求，似乎五百万有点多，当然，芯片也不仅仅只cpU，还有其他芯片要生产呢！而且这都是理想的情况下，实际情况可能更加的复杂，可能需要数量更多的光刻机，而且生产线也要重新设计。
就在这个时候有人拿过来一些白大褂。
几人换好白大褂，戴好帽子进入了房间……当然并不是所有人都进去了。
……
空调不断的抽离空气中灰尘颗粒……李红军则站在光刻机旁，启动机器，当机器启动成功，他则看向了袁枫：“首先，我们需要设定好曝光时间、光源强度等关键参数。这些参数将直接影响到产品的最终质量和精度。”
袁枫点点头，他知道这些都是至关重要的。他注意到控制面板上的显示屏各种数字，看来应该是光刻机在运行过程中的信息反馈。
李红军打开了光刻机的顶盖，露出了里面的晶圆平台。他小心翼翼地将一块晶圆放置在平台上并用夹具固定好。然后，他取出一个掩膜板，这是光刻过程中必不可少的部分，上面刻有电路图案的模板。
“这个掩膜板是我们自己测试用的，芯片工艺一般，不过只要图案将通过光源投射到晶圆上，最终就形成我们需要的电路结构了。”
袁枫仔细观察着掩膜板上的图案，它们虽然微小但却精细至极。他知道，这些图案的精确性将直接决定最终芯片的性能。
一切准备就绪后，李红军按下了启动按钮……光刻机开始缓缓运转起来，发出低沉的轰鸣声。光刻的过程众人也是全程目击，随着时间的推移，机器的运行声音逐
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